塑封工艺工程师/Molding Process Engineer

岗位职责： 
1. 负责半导体Molding（环氧塑封）工序全流程工艺管控、参数优化、量产制程维护； 
2. 解决塑封工序溢料、空洞、分层、翘曲、封装开裂等工艺量产不良； 
3. 负责塑封料物料验证、固化工艺优化、产品外观及电性一致性管控； 
4. 编制塑封工序工艺标准、生产管控文件，推进制程能力CPK提升； 
5. 参与封装产品结构评审、新产品塑封方案落地与试产跟进。。