岗位职责: 1. 负责半导体封装引线框架(Lead Frame),substrate,结构设计、版图绘制、规格定义; 2. 根据芯片封装需求、电性参数、散热需求完成框架结构、引脚布局、封装外形设计; 3. 输出框架设计图纸、BOM清单、生产加工规格书,对接加工厂完成样品打样; 4. 跟进框架样品验证、量产适配性测试,解决封装端框架匹配不良问题; 5. 结合封装工艺优化框架结构,适配固晶、焊线、塑封全工序生产需求;跟进行业新型引线框架结 构迭代。