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岗位职责:
1. 负责半导体封装成品、半成品可靠性测试方案制定、实验执行与报告输出;
2. 开展HAST、TC、HTOL、MSL、回流焊、高低温冲击、湿热老化等封装可靠性实验;
3. 完成产品失效分析、可靠性风险评估,定位封装制程导致的产品失效根因;
4. 制定产品可靠性标准、管控规范,对接客户完成第三方可靠性审核;
5. 针对可靠性不良推动工艺、设备、设计部门完成闭环整改,沉淀可靠性数据库;
6. 熟悉AEC-Q100/JEDEC半导体行业可靠性标准。